锡焊机理与焊点可靠性剖析(ppt 82页)
所属分类：工艺技术
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资料简介：
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锡焊机理与焊点可靠性剖析目录:
一. 概述
二. 锡焊机理
三. 焊点强度和连接可靠性分析
四. 关于无铅焊接机理
五. 锡基焊料特性
锡焊机理与焊点可靠性剖析内容提要:
焊接是电子制造工艺中的关键工序。
SMT的质量目标是提高直通率。除了要减少肉眼看得见的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部应力大、内部裂纹、界面结合强度差等肉眼看不见的焊点缺陷。
学习焊接理论、了解焊接过程，是为了从根本上采取措施，提高电子连接的可靠性。
运用焊接理论指导生产实践， 掌握正确的工艺方法，提高无铅焊接质量。
锡焊机理：当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用，同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、溶解、冶金结合，在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层（焊缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。
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