底部充胶工艺规范(doc 3页)
所属分类：生产制度表格
文件大小：499 KB
下载要求：10 学币或VIP
点击下载
资料简介：
..............................
底部充胶工艺规范内容简介：
1、 目的
分散芯片（BGA）与基板（PCB）来自温度变化和物理冲击所产生的应力以及使CTE更为匹配，增加产品抗震抗冲击能力，避免造成芯片与基板之间焊点断裂导致功能失效。
2、 适用范围
所有龙旗客户要求点胶的产品项目。
3、 职责
3.1、评估外协厂底部充胶的设备及工艺。
3.2、检验外协厂底部充胶是否满足质量要求。
3.3、指导外协厂制定底部充胶作业指导书。
4、 定义
运用底部密封胶对元件底部进行灌充，胶水通过毛细作用的原理迅速渗透到元件底部锡球间隙，再进行烘烤使胶水固化。见下图
..............................
上一篇：电壶测试方法手册(doc 4页)
精品资料网 m.cnshu.cn
Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1
