SMT各工序作业指导教程(doc 7页)

所属分类：生产工序

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资料简介：

SMT各工序作业指导教程目录：
一．印刷工序
二．操作工序
三．手贴工位
四．贴装偏移量
五．补焊工位

SMT各工序作业指导教程内容提要：
一．印刷工序
Ⅰ。作业准备必须事项：
①.点检作业必须物品：白手套，高温手套，清洗水，白碎布，搅拌刀，放大镜，无尘纸等。
②.整理清洁工作台面及工作区域严禁有锡膏类污垢。
③ .PCB烘烤：
A 目的：PCB属干易潮物件，通常要进行烘烤去潮气，因为若是PCB受潮则在过回流焊时，潮气会升华，一方面影响锡膏内溶剂的配比，另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成锡珠。
B 方案：把PCB平铺于焗炉内网上，设置温度为120度，时间为2小时，严禁叠放，因为叠放会导致PCB内外层温度不均匀而影响烘烤效果。
④ 锡膏使用前解冻，搅拌。
A 目的：①锡膏通常储存在2—10℃度的冷藏室内，而室温通常是25℃度左右，如果即取即用则由于热交换作用锡膏会吸收空气的水分，冷凝水一旦进入锡膏内则会导致锡膏内成分配比变化及化学反应。
     ②搅拌的目的是使锡膏内各成分混合均匀，通常锡膏放置过久会影响各成分同锡/铅的混合度，比如：我们经常会看到如放置过久的锡膏助焊剂会浮到锡膏的表面。
   B 使用：
1 解冻时间为4小时，搅拌为2分钟。
     2 用量的原则，保证网面上有1—1。5CM的锡膏在网面上作滚动，低于此高度时则添加新锡膏来维持。
     3 锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在30分钟内收回到刮刀下面，防止静止过久，影响其内部成分配比或干化。
     4锡膏瓶在不用时必须内外盖密封，防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质。
     5 印刷时每5块板之后对网底作一次擦拭。
     6停机前要考虑网上锡膏剩余为最少，所以在添加时要作打算。
7 不要把用过的锡膏放回原的来瓶中，下次在使用前按1：3与新锡膏混和使用。
8 锡膏在使用过程中必须要有状态标示，以表示它的解冻和使用时间。
9 锡膏在使用时严禁和其它品种混用。

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