精品资料网 >> 生产管理 >> 工艺技术 >> 资料信息

倒装焊与芯片级封装技术的研究(ppt 10页)

所属分类:工艺技术

文件大小:138 KB

下载要求:10 学币或VIP

点击下载
资料简介:

倒装焊与芯片级封装技术的研究目录:
一、IC产量预测(2000-2005)
二、凸点芯片使用预测 (2000-2005)
三、倒装焊在技术领先企业中的应用
四、低风险和建厂基础
五、香港科技大学倒装焊与芯片级封装技术的研究

 


倒装焊与芯片级封装技术的研究内容简介:
Better manufacturing yield than wirebond for high pin-count chips.
对于高密度引脚芯片,成品率优于丝键合。
Faster manufacturing through-put than wirebond for high pin-count chips.
对于高密度引脚芯片,生产效率高于丝键合。
More reliability than wirebonded chips.
可靠性优于丝键合封装芯片。
Better electrical characteristics (less inductance) for high-speed chips. A must for RF, optoelectronics, high-speed digital (>500MHz).
对于高速芯片,具有良好的电学性能。
Desirable for high-performance Ball Grid Array (BGA) package.
高性能球形焊点阵列封装需要倒装焊。
Desirable for Chip Size Package (CSP).
芯片尺寸封装技术需要倒装焊。
The Flipchip bonded wafer market is predicted to grow 37% annually while the overall IC units will only grow 8%.
倒装焊芯片市场预计年增长37%,而整体IC增长仅8%。
The Flipchip bonded wafer is expected to increase from 3.4 million (2000) to 26.2 million (2005) wafers.
倒装焊芯片预计由三百四十万片(2000年)增长至二千六百二十万片(2005年)。

 


..............................

上一篇:大理石、磨光花岗石、预制水磨石饰面施工

下一篇:网络图绘制技术介绍(ppt 27页)

某柴油机装配工艺培训课件(PPT 71页)

德马吉高速加工工艺培训课件(ppt 96页)

车床编程实例(doc 44)

硅微细加工工艺培训讲义(PPT 27页)

热固性树脂成型工艺培训课件(PPT 34页)

塑胶成型工艺(doc 15)

精品资料网 m.cnshu.cn

Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1