CSP装配的可靠性（DOC 21页）

资料简介：

本文对三种芯片规模包装及其装配的可靠性进行比较。

板面焊接点可靠性信息的获得对于芯片规模包装(CSP, chip-scale backage)的广泛实施是关键的。本文比较三个不同的CSP概念及其装配的可靠性。另外，将使用一个修饰的Coffin-Manson关系，对一个专门的温度循环范围，设计出有关几种低输入/输出(I/O)包装的焊接点可靠性的循环数据文献。由喷气推进实验室(JPL, Jet Propulsion Laboratory, Pasadena, CA)组织了一个微型BGA协会，来探讨有关包装类型、I/O数、PWB材料与类型和制造变量对品质和电路板可靠性的相互作用的技术问题。这里呈现给大家的是来自这个课题的最新结果。

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开关电源技术讲座(英文PDF 30)

35～110KV变电所设计规范(pdf 12)

农作物种子定量包装(pdf 13页)

机箱结构设计技术规范(DOC 24页)

PWM技术培训(PPT 28页)

真空系统技术介绍与应用(PPT 52页)