工艺问题分析(PPT 20页)
所属分类:工艺技术
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锡粉:Sn和Pb的合金粉末,通常比率为Sn63/Pb37
无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等,如Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10; Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。
助焊膏:膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能
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