化镍浸金焊接黑垫之探究与改善(DOC 12页)
所属分类:工艺技术
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各種精密元件組裝的多層板類,為了焊墊的平坦、焊錫性改善,焊點強度與後續可靠度更有把握起見,業界約在十餘年前即於銅面逐漸採用化鎳浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG)之鍍層,作為各種SMT焊墊的可焊表面處理(Solderable Finishing)。此等量產板類有:筆記型電腦之主機板與通訊卡板,行動電話手機板,個人數位助理(PDA)板,數位相機主板與卡板,與攝錄影機等高難度板類,以及電腦週邊用途的各種卡板(Card,是指小型電路板而言)等。據IPC的TMRC調查指出ENIG在1996年只占PCB表面處理的2%,但到了2000年時卻已成長到了14%了。以台灣量產經驗而言,1000l之化鎳大槽中,單位操作量(Loading Factor)已達1.5ft2/gal(360cm2/L),工作忙碌時兩三天就需要換槽。ENIG之所以在此等困難板類大受上下游歡迎的原因,經過深入瞭解後計有下面四點
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