HDI技术推广(PDF 17)
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资料简介：
HDI（High Density Interconnect 高密
度互联)的出现：
传统的多层板有着其不可避免的弱点：各层之间的导通、
断开均是依赖与焊盘、隔离环来实现，从而会导致
*全通孔会破坏多层板内在电压层的完整性，使其电容蒙
受损失增加杂讯。
*各种大小的焊盘和隔离环的存在，其必然会与组装零件，
布线产生冲突，使PCB的面积越来越大，而这与当今电子
产业发展的趋势是背道而驰的。
*当然元器件的发展也对传统的PCB形成了挑战。
*元器件体积的不断缩小（如 QFP--BGA--CSP--
MCM…...）器件本身予留的过线位置几乎没有，使得其
连接必须考虑纵深……
鉴于上述情况PCB业界出现了埋、盲孔。
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