高密度(HD)电路的设计(doc 10)
所属分类:工艺技术
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点击下载本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该要为装配工艺着想。
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