回流焊接温度曲线(doc 33)

　作温度曲线(profiling)是确定在回流整个周期内印刷电路板(PCB)装配必须经受的时间/温度关系的过程。它决定于锡膏的特性，如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化学成分。装配的量、表面几何形状的复杂性和基板导热性、以及炉给出足够热能的能力，所有都影响发热器的设定和炉传送带的速度。炉的热传播效率，和操作员的经验一起，也影响反复试验所得到的温度曲线。
　　锡膏制造商提供基本的时间/温度关系资料。它应用于特定的配方，通常可在产品的数据表中找到。可是，元件和材料将决定装配所能忍受的最高温度。
..............................

上一篇：商用密码产品生产管理规定(doc 5)

下一篇：国际生产管理师IMMP认证体系介绍(ppt 52)

生产管理与工艺卫生员工培训教材(PPT 65页)

大量生产类型组织形式课件(PPT 42页)

钢结构安装中的稳定问题与连接问题(doc 11页)

工程施工控制程序(4个pdf)

我国教育机构生产函数研究分析(ppt 57页)

生产线平衡培训课件(PPT 57页)