无铅原材料的认证方法(PDF 51)
所属分类：工艺技术
文件大小：1012 KB
下载要求：10 学币或VIP
点击下载
资料简介：
软钎焊技术是电子组装的基本技术
被连接的部件或母材由第三种物质（焊料）完成连接；
被连接的母材之间留有间隙；
焊料融化流动填充母材之间的间隙，凝固后形成连接，称为
焊点；
通常需要加热到一定的温度，并维持一段时间；
加热温度较低（通常低于450℃）；
钎焊时，焊料和母材的分子相互扩散形成新物质，称为IMC
（intermetallic compound）
..............................
精品资料网 m.cnshu.cn
Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1
