无铅制程(ppt 18)

目前常用PCB之特點 :
化金板 : 平整度及接觸性佳           ----   易疏孔,Ni鈍化,價格高…..
化銀板 : 導電性及焊點信賴度佳   ----   PCB烘烤易氧化,價格高….
OSP板  : 平整度及價格低廉           ----   分多次與單次迴焊………..
浸/噴錫 : 焊接可靠度高                   ----  平整度差……….
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安徽某空调公司钎焊使用工艺规范(doc 9页)

波峰焊概述(ppt 21页)

AC焊接不良下降(ppt 30页)

地面工程室内地面釉面砖铺贴工艺培训课件(DOC 8页)

制造业工艺管理与改善培训课件(PPT 77页)

集成电路制造工艺课件(PPT 34页)