多层板外层加工工艺介绍(pdf 7)

1 制程目的
经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，本制程在制作外层线路，以达电性的完整。
2 制作流程
铜面处理→压膜→曝光→显像。
2.1 铜面处理
详细资料请参考4.内层制作。
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