无铅技术在家电生产中的应用(doc 7页)
所属分类：TOC约束理论
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资料简介：
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一、 国外研究现状
二、 国内研究现状
三、 无铅技术在主要家电、电子公司的应用
四、 无铅钎料各个参数的匹配问题
五、 理论研究的问题
六、 无铅技术的标准问题
七、 其它问题
一、 国外研究现状
美国的高校、研究机构及企业投入了很大的精力开发无铅钎料，做出了许多开创性的工作。密歇根州立大学化学工程与材料学系的Lucas等人首次提出并研究了复合无铅钎料，用微米、纳米尺度的Ag、Cu等颗粒来增强钎料的力学性能，特别是抗蠕变性能。研究发现加入Ag、Cu、Ni等颗粒后，在不显著改变润湿性的前提下，钎料的抗蠕变能力显著增强。加州州立大学洛杉矶分校材料科学与工程系研究了无铅钎焊接头的可靠性，其中Kim等人研究了无铅钎料的润湿的动力学机理，以及钎料的界面反应，发现界面处的金属间化合物对钎料的机械性能有很大影响。马里兰大学的封装工学研究中心从系统科学的角度研究了无铅化的进程，同时对Sn-Ag-Cu和Sn-Cu钎料的耐腐蚀性和可靠性进行了研究，发现
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