MLCC片式多层陶瓷电容器工艺技术(doc 35页)
所属分类：技术规范标准
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资料简介：
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MLCC片式多层陶瓷电容器工艺技术目录：
一、MLCC简介
二、MLCC的分类
三、MLCC的制造工艺
四、MLCC的结构
五、产品技术指标和试验方法
MLCC片式多层陶瓷电容器工艺技术内容摘要：
MLCC简介：
片式多层陶瓷电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介质电容器，可贴装于印刷线路板（PCB）、混合集成电路（HIC）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。
MLCC的分类：
根据所采用陶瓷介质材料的类型，MLCC可划分为两大类：
1类陶瓷介质MLCC
具有极高的稳定性，其电容量几乎不随时间、交流信号、外加直流偏压的变化而改变，同时具有极低介质损耗，即高Q值。适用于对容量精度和应用频率要求较高的谐振电路。根据电容量的温度系数又可分为温度稳定型与温度补偿型两种。、
2类陶瓷介质MLCC
具有很高的比体积电容量，适合用于旁路、耦合、滤波以及对容量稳定性要求不高的鉴频电路。在DC-DC(AC)变换器和开关电源滤波电路正逐步取代钽电解电容器、铝电解电容器。
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