压板的工艺流程与工艺控制(ppt 50页)
所属分类：工艺流程
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资料简介：
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压板的工艺流程与工艺控制目录：
一、工序简介
二、工艺流程特征
三、工艺控制及参数
四、潜在问题及解决方法
五、污染问题
六、工艺技术前景展望
压板的工艺流程与工艺控制内容摘要：
一、工序简介
压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经黑氧化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。
补充说明：
本制程还包括将压合后的多层板进行外形加工及钻管位孔。
另外还包括半固化片及铜箔的切割、压前预排、分隔钢板的使用与维护等周边项目。
二、工艺流程特征
压板的目的：
利用B-Stage树脂受高温高压而完全固化使多层板各层结合在一起，保证多层板的电气性能和机械性能。
压板生产步骤：
A、排板-----将内层板与半固化片及铜箔以钢板分隔排好。
B、压板-----通过压板机将排好的多层板（book）压合成整体。
层压概念：
层压是借助B-Stage半固化片把各层线路薄板粘合成整体的一种手段，这种粘合是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透进而交联而实现的。整个过程包括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段 B-Stage半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂，浸润全部粘合面并填充线路空隙，逐出气泡以及逐渐提高树脂的动态粘度，进入高压后彻底完成排气，填隙以及均匀分布至树脂的固化交联反应完全。而冷压是使多层板在快速冷却时保持尺寸稳定。
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