波峰焊工艺技术(ppt 21页)
所属分类：工艺技术
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资料简介：
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波峰焊工艺技术目录：
一、波峰焊机
二、波峰焊工艺曲线解析
三、波峰焊工艺参数调节
四、波峰焊接缺陷分析
波峰焊工艺技术内容摘要：
波峰焊工艺曲线解析：
1﹐润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2﹐停留时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3﹐预热温度
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 的温度(見右表）
4﹐焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
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