混合技术贴装与回流的模板设计(doc 13页)
所属分类：工艺技术
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资料简介：
混合技术贴装与回流的模板设计内容摘要：
本文回顾用于在通孔焊盘/开口的周围和内面印刷锡膏的模板设计要求
有必要回顾对于混合技术板的模板设计要求，因为全面实施允许通孔元件和表面贴装元件(SMD)两者同时贴装和随后的回流焊接。这消除了波峰焊接或手工焊接通孔元件的必要。
通孔元件的材料类型、引脚类型、引脚长度和支起高度将被考虑。将考虑三种模板设计：使用特大模板开孔来添印锡膏在通孔焊盘区域内的单一厚度模板，使用特大模板开孔来添印锡膏在通孔焊盘区域内的台阶式模板，和用于在通孔焊盘区域内的印刷锡膏的厚模板(0.015" ~ 0.025" 厚度)。厚模板是双印模板工艺中的第二块模板。
模板设计的选择依靠几个因素。这些因素包括：用于填充引脚周围已镀通孔以形成适当焊锡圆角的总的焊锡量要求；板的厚度；引脚直径；已镀通孔尺寸；通孔元件在板面分布的位置；元件间距；阻焊表面能量；锡膏活性水平；和金属可焊性。
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