高速PCB电镀组装工艺和特性化(doc 14页)
所属分类：工艺技术
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资料简介：
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高速PCB电镀组装工艺和特性化目录：
一、硫酸盐光亮镀铜所用的铜阳极为什么要含磷?
二、磷铜阳极的含磷量以多少为好呢?
三、铜阳极的含磷量是多些(0．3％)好，还是含磷量0.035％~0．070％，好?
四、影响磷铜质量及其正常溶解的因素大致有以下几个方面?
高速PCB电镀组装工艺和特性化内容摘要：
再谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极
摘要：在装饰性和PCB电镀中，酸性光亮镀铜的阳极最佳含磷量为0．035—0．070％，磷化铜(Cu3P)黑膜的生成对阳极性能具有决定性的意义。
关键词：阳极磷铜0．035—0．070％磷含量
硫酸盐光亮镀铜具有许多优良的品质：出光快、整平性好、效率高、成本低。这一镀种被广泛应用于装饰性五金塑料电镀、电铸、制版和印制线路板(PCB)电镀中。一种镀种被广泛应用，就值得我们倾心研究。
目前的研究多在于光亮剂上。国外的“210”、“MHT”、“PCM”光亮剂，国内的“M、N、SP、P”体系和广州“320”等光亮剂都是应用颇为广泛并卓有成效的。然而研究阴极过程的多，研究阳极状态的少，阳极常常被人们忽视。笔者曾在1987年中国电镀协会第二届电镀学术年会上发表过论文《硫酸盐光亮镀铜的阳极行为》。现将对该论题作进一步的阐述，阐述的主要内容就是硫酸盐光亮镀铜所用的铜阳极为什么要含磷?其含量以多少为好?不同的含磷铜阳极会带来哪些后果?影响磷铜质量及其正常溶解的因素有哪些?
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