高速无源元件组装工艺和特性化(doc 27页)
所属分类:工艺技术
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一、实验规划
二、测试载体
三、设备规划
四、分离速度和清理频率的分析
五、十字形
六、实验条件
七、检查主要DOE获得的结果
八、结论
高速无源元件组装工艺和特性化内容摘要:
本文论述了超小印脚、表面组装分立元件的高速组装,特别是0201无源元件的组装。发展趋势说明每年贴装的无源元件的数量快速上升,而元件尺寸却在稳定地下降。为此,急需一种特性化的组装和超小无源元件的装联工艺。为开发研制高速0201组装的初始工艺特征,尤其是工艺的局限性和变量,在这项工作中对每一工艺步骤都进行了详尽的研究。开发的工艺步骤有模板印刷、元件贴装和再流焊接。还对工艺参数进行了研究,如象;脱膏速度、模板清理频率、基准类型和再流参数。
显然,在过去的几年中,随着人们使用的便携式电话、寻呼机和个人辅助用品数量的急剧上升,使得消费类电子工业火爆发展。在更小、更快、成本更低需求的推动下,对小型化技术研究的必要性也成为无止境的需求。多数移动式电话制造厂家现在已将0201无源元件用于其所有的最新设计中,而且在不远的将来,其它工业领域也将采用这种技术。汽车制造工业的无线通讯产品也在将0201技术应用于GPS系统、传感器和通讯设备中。医疗行业也利用0201尺寸小的优点,将其应用于医疗器械中,如象;助听器和心脏起博器。许多公司将0201技术用于多芯片模块(MCM)中,以降低总的封装尺寸。使用这种MCM器件,通过直接用裸芯片进行封装,用于2级板组装上的封装体模压,使得0201技术距半导体工业更近了。还需要做更多的研究来认证焊盘设计、印刷、贴装和再流工艺窗口,以便使0201无源元件在全面的推广应用之前,能够实现较高的一次合格率及高产量。
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