如何降低喷锡后防焊白化(doc 27页)
所属分类：工艺技术
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资料简介：
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如何降低喷锡后防焊白化目录：
1、前言
2、选题理由
3、质量问题现况分析
4、制程说明
5、特性要因分析:
6、第一阶段实验配置及解析
7、Cross Table
8、第二阶段实验配置及解析
9、第二阶段实验结论:
10、再现性结果确认
11、学理探讨
12、心得分享
如何降低喷锡后防焊白化内容摘要：
从此次DOE实验中，获得了几点心得：
1.以有限的成本就能得到问题的解决，而且于时效与分析结果上比传统实验方式更快、更精准。
2.PCB制程的原物料与机械设备日新月异，相同的问题有时因为不同的原物料或机械设备，使得解决问题的方法也不尽相同，所以经常面对问题时不能太主观，必须以实验方式或实例来验证。
3.再做DOE实验时必须小心严谨，扎实的计划与做实验才能有效的找出问题的症结，进而改善制程。不然耗费了时间，甚至认为DOE实验只是一种理论。
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