塑封器件失效机理及其快速评估技术(doc 8页)
所属分类：技术规范标准
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资料简介：
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1 引言
2 失效模式及其机理分析
3 塑封器件可靠性快速评价
4 结语
塑封器件是指以树脂类聚合物为材料封装的半导体器件，其固有的特点限制了塑封器件在卫星、军事等一些高可靠性场合的使用 [1]。虽然自70年代以来[2]，大大改进了封装材料、芯片钝化和生产工艺，使塑封器件的可靠性得到很大的提高，但仍存在着许多问题。这些潜在的问题无法通过普通的筛选来剔除，因此，要研究合适的方法对塑封器件的可靠性加以评定。
影响塑封器件可靠性的各种失效机理所对应的失效表征可以采用加速试验，使其在短期内的退化等效于长期累积的结果。元器件贮存可靠性的筛选和评价，要求以最充分暴露和检测其各种缺陷和潜在缺陷为目的。高加速应力试验正是缺陷评价、安全工作裕度评价和健壮设计评价的重要方法 [7]，在参考EIA和MIL标准的基础上，根据不同塑封器件的产品手册适当加速应力系数范围，采用对比试验可以很好地对缺陷品进行筛选。塑封器件的可靠性评价方法研究是一项长期的工作，本文所论述的可靠性评价方法适用于PEM缺陷的前期筛选，但对于 PEM的长期工作状态可靠性，要通过大量的鉴定试验才能做出判断。
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