半导体制造前道工艺培训教材(PPT 21页)
所属分类：工艺技术
文件大小：568 KB
下载要求：10 学币或VIP
点击下载
资料简介：
在参考资料的时候，有的步骤或是工艺在不同资料里面的说法有点出入，
所以本PPT可能有很多不对的地方，希望大家多多指正。
晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，
由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，
而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，
而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，
盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。
晶圆处理工序
本工序主要是通过清洗、氧化、化学气相沉积、涂膜、曝光、显影、
蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤在晶圆上制作电路及电子元件，
最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
清洗：用特殊的清洗机和不同的清洗剂进行多道清洗。用于减少污染物。
氧化：使硅片表面形成氧化膜。主要方法有热氧化法及气相成长法。（绝缘、保护等作用）
化学气相沉积：反应物质在气态条件下发生化学反应，
生成固态物质沉积在加热的固态基体表面，进而制得固体材料的工艺技术。
光刻加工
光刻是一种利用类似于照片洗印的原理通过曝光和选择性化学腐蚀
将掩膜版上的集成电路印制到硅片上的精密表面加工技术。
硅片清洗烘干（用于减少污染物，减少缺陷，使光刻胶更容易粘附。
..............................
精品资料网 m.cnshu.cn
Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1
