半导体工艺离子注入培训讲义(PPT 26页)
所属分类：工艺技术
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资料简介：
1、离子注入
2、离子束的性质
3、离子束加工方式
4、离子注入系统
5、离子注入的特点
6、沟道效应及避免方法
7、离子与衬底原子的相互作用
8、注入损伤
9、退火
10、离子注入的优缺点
离子注入出现：随着集成电路集成度的提高，
对器件源漏结深的要求，
且传统的扩散已无法精确控制杂质的分布形式及浓度了。
离子束把固体材料的原子或分子
撞出固体材料表面，这个现象叫做溅射；
当离子束射到固体材料时，从固体材料表面弹回来，
或者穿出固体材料而去，这些现象叫做散射；
离子束射到固体材料以后，离子束与材料中的原子或分子将
发生一系列物理的和化学的相互作用，入射离子逐渐损失能量，
最后停留在材料中，并引起材料表面成分、
结构和性能发生变化，这一现象就叫做离子注入。
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