Bonding工序工艺及设备介绍(PPT 21页)

一Bonding工艺简介
Bonding过程示意图
1.各向异性导电膜（ACF）
ACF原理
三工序工艺参数
四设备介绍
3设备layout图
⑴ACF供应单元
⑵预压单元
⑶本压单元
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