IC封装工艺流程介绍(PPT 26页)
所属分类：工艺流程
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资料简介：
芯片切割(DieSaw)
晶粒黏贴(DieBond)
焊线(WireBond)
封胶(Mold)
MoldCycle-1
MoldCycle-2
切脚成型(Trim/Form)
去胶（Dejunk）的目的：所谓去胶，
是指利用机械模具将脚尖的费胶去除；亦即利用冲压的刀具
（Punch）去除掉介于胶体（Package）与（DamBar）之間的多余的溢胶。
去纬（Trimming）的目的：
去纬是指利用机械模具将脚间金属连接杆切除。
去框（Singulation）的目的：將已完成盖印（Mark）制程的LeadFrame，
以沖模的方式将TieBar切除，使Package与LeadFrame分开，方便下一个制程作业。
检验(Inspection)
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