某科技公司COB面光源封装工艺流程教材(PPT 38页)
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什么是COB?
COB:ChipOnBoard板上芯片封装技术(英文的简写)
也可以理解为:多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。
COB集成封装为新型的LED封装方式,但是随着LED产品在照明领域的应用,
COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。
下面针对COB封装的工艺做简单的介绍。
COB产品的封装工艺
一:固晶
1原材料
芯片
银胶
基板
二:焊线
b.焊好线的产品要经过QC检验后转入下站工序。
三、围坝
围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。
四、匀底胶
4.2抽真空
抽出搅拌时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
4.3匀胶
匀胶作用?
1.方便制成控制
2.提高产品良率
注意:
1.匀胶胶量需要保持一致,防止产生色差。
2.必须均匀平铺COB发光区域,
4.1抽真空
抽出匀胶时产生的气泡
五、点荧光胶流程
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