功率器件封装工艺流程教材(PPT 45页)
所属分类：工艺流程
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资料简介：
主要内容
功率器件后封装工艺流程
功率器件后封装工艺流程——划片
功率器件后封装工艺流程——粘片
我公司粘片的特点
功率器件后封装工艺流程-压焊
压焊的特点
功率器件后封装工艺流程-塑封
塑封的特点
功率器件后封装工艺流程——塑封车间
功率器件后封装工艺流程-电镀切筋
功率器件后封装工艺流程——切筋
功率器件后封装工艺流程-老化
功率器件后封装工艺流程——测试设备
功率器件后封装工艺流程——包装
产品一致性和可靠性
产品参数一致性的保证
提高产品可靠性－封装工艺的严格控制
功率器件的重要参数－热阻
热阻的工艺控制
热阻的工艺控制—粘片工艺
热阻的工艺控制—测试筛选
热阻测试筛选设备的优点
我公司产品的热阻特点
控制“虚焊”—造成虚焊的因素与对策措施
控制“虚焊”的措施
塑封气密性的工艺控制
产品性价比
材料的选用
先进的工艺制程
产品的特点
今后发展
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