PCB加工流程示意图(PPT 21页)

0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
1.切板
2.内层图形转移—贴膜
2.内层图形转移—曝光
2.内层图形转移—显影
2.内层图形转移—蚀刻
2.内层图形转移---去膜
3.层压---叠板
3.层压—压合
4.机械钻孔
5.PTH（Plate Through Hole)
6.外层图形转移---贴膜
6.外层图形转移---曝光
6.外层图形转移---显影
7.图形电镀—镀铜+镀锡
8.外层蚀刻—去膜
8.外层蚀刻—蚀刻
8.外层蚀刻—剥锡
9.感光阻焊
10.表面处理
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