钕铁硼生产过程分析结果的科学使用培训教材(PPT 51页)
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资料简介：
钕铁硼生产过程分析结果的科学使用
烧结钕铁硼的生产工艺流程
熔炼过程的分析与质量控制
1.原材料成份分析与控制
1.原材料成份分析
碳硫分析，碳
氧氮分析，氧
氢的分析
烧损---有关因数如下
理想的铸片金相
我们的目标生产出２－5um柱状晶占９０％以上，没有α铁，
少有富铁相、急冷非晶、等轴晶、团状富稀土相，柱状晶从自由面穿透到急冷面的铸片
钕铁硼铸片---500倍金相显微镜照片
超厚片金相显微镜照片，1000倍
洗炉料超厚有夹杂：200倍金相显微镜
铸片金相显微镜1000倍，柱状晶和微晶
氢粉碎过程分析与质量控制（简称HD工艺）
氢粉碎过程分析与安全（简称HD工艺）
柔性氢碎钕铁硼系统（吸氢和脱氢分开）
氢爆粉
氢粉碎后的铸片形貌---由于滚动脱氢，已经有许多小颗粒附着在开裂的铸片上
氢爆后铜辊面形貌
气流磨生产过程分析与质量控制
气流磨后合金粉的形貌：1000倍
气流磨后合金粉的形貌：5000倍
比对粒度分布最有效的条件是：两个样品的X50和SMD相等（相近）
X10X50X90SMDVMDX90/X101#1.784.968.753.465.184.922#1.84.908.483.465.074.71
SMDSautermeandiameter索太尔平均直径VMDD(4,3)-D(3,2)=VMD-SMD--粒度分布
钕铁硼磁场成型过程的分析与质量控制
钕铁硼磁体烧结过程的分析检测
钕铁硼磁体烧结过程的分析检测----磁性能
线切割掏取、无心磨磨圆、不同取样位置
样品：Φ10X10，面积、垂度、平行度
样品Φ10X10，面积、垂度、平行度、温度
42SH退磁曲线：Br=1.308T,Hcj=21.22KOe(BH)max=42.31MGOe,Hk/Hj=0.991
N54退磁曲线：Br=1.487T,Hcj=9.191KOe(BH)max=54.26MGOe,Hk/Hj=0.89
钕铁硼磁体烧结过程的分析检测----磁通计主要关联量：剩磁、体积
46H磁体金相—晶粒平均7um
46H，1000倍放大，表面腐蚀后金相显微镜
N50:有一直径384um的气孔润滑剂有不溶物，占据位置
晶粒尺寸8-22um，晶粒太大，磁性能低
晶粒长大与正常晶粒金貌
N54烧结过程部分孔洞金貌，耐腐蚀性差，密度偏低7.46g/kg
理想的烧结钕铁硼磁体的金貌：晶粒均匀二次电子相，晶粒尺寸在3-7um之间
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