半导体工艺基础培训教材(PPT 59页)
所属分类:工艺技术
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光刻
IC对光刻技术的要求
第9章光刻工艺
9.1概述
9.1.1分辨率R
光刻分辨率
9.1.3焦深(DOF)
对比度(CON)
对比度
9.2基本光刻工艺流程
9.2.1底膜处理
9.2.2涂胶
涂胶工艺示意图
9.2.3前烘
9.2.4曝光
简单的光学系统曝光图
对准曝光
光的反射、干涉、衍射与驻波
9.2.5显影
9.2.6坚膜
9.2.7显影检验
9.2.8刻蚀
9.2.9去胶
9.2.10最终检验
9.3光刻技术中的常见问题
9.3.1浮胶
9.3.2毛刺和钻蚀
9.3.3针孔
9.3.4小岛
本章重点
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