RENA前后清洗工艺培训教材(PPT 65页)
所属分类：工艺技术
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资料简介：
补液: 自动补液：当腐蚀深度控制在4.4± 0.4µm范围内时，
硅片的腐蚀重量约为0.3g/片，通过感应器计数，当跑片达到一定量时，
机器自动对刻蚀槽进行补液手动补液：根据实际硅片的腐蚀情况，
有时需要进行手动补液。通常每次补液量如下： Replenishment Etch bath:
设备的日常维护主要是滤芯的更换；视硅片清洗后的质量排查可能的设备原因，
调整喷淋和风刀的角度和强度；药液寿命到后换药过程中清洗酸碱槽，
以及清理滚轮和各槽中碎片。
需要注意的是碱槽的喷嘴角度和流量需要控制好，否则碱液易喷至Rinse1中，
而Rinse1中洗下的酸液和上述碱液易在该槽中生成盐，使该处的滤芯很快被堵住而失效。
补液:自动补液：当单面刻蚀深度在0.8± 1.6µm范围内时，硅片的腐蚀重量约0.05g/片，
通过感应器计数，当跑片达到一定量时，机器自动对刻蚀槽进行补液,其中HF量为0.025kg、
HNO3量为0.025kg。 手动补液：根据实际硅片的腐蚀情况，有时需要进行手动补液。
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