LED芯片制造的工艺流程教材(PPT 65页)

1.2 LED芯片制造的工艺流程
LED芯片制造的工艺流程属LED上游产业靠设备
引言
内容
1、LED芯片制造用设备
2、MOCVD设备
3、光刻机
4、刻蚀机
5、离子注入机
6、清洗机
7、划片机
8、芯片分选机
9、LED芯片的制造
二、LED芯片衬底材料的选用
三种衬底材料
1、蓝宝石衬底
1、蓝宝石衬底
1、蓝宝石作为衬底的LED芯片
1、蓝宝石作为衬底存的一些问题
2、硅衬底
2、硅衬底
3、碳化硅衬底
3、碳化硅衬底特点
4、蓝宝石衬底与碳化硅衬底的LED芯片
4、三种衬底的性能比较
三、LED外延片的制作
2、MOCVD设备工作原理
2、MOCVD设备工作原理说明
MOCVD方法
MOCVD反应系统结构
MOCVD反应系统的技术要求
MOCVD参数实例
国产MOCVD设备
2、国产MOCVD设备指标
2、MOCVD设备操作培训与就业
3、重要的MOCVD
四、LED对外延片的技术要求
1、外延材料具有适合的禁带宽度
2、外延材料的发光复合几率大
3、 p型n型两种外延材料的电导率要高
4、外延层的完整性
5、外延片检测
5、SSP3112-W LED外延片光色电参数测试仪
五、LED芯片电极P极和N极制作
1、欧姆接触电阻
2、pn结电极的制作工艺
3、pn结电极材料
4、pn结电极
5、蓝宝石衬底与碳化硅衬底的LED芯片不同的电极
六、LED外延片的切割成芯片
芯片分选机
小 结
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