软板电镀培训教材(PDF 63页)
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点击下载黑影(Shadow®)制程是电路板导通孔,其被金
属化导通前的前处理制程。黑影制程的药水
供应商为伊希特化,设备供应商为台北化工,
产速为2.0M/MIN
黑影制程为利用胶体科学,将石墨胶体附着于
导通的孔壁上,以便于后制程(电镀铜)使孔壁
金属化,形成线路导通。
钻孔(或软板电浆)水平黑影线电镀线
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