高华制造部邦定技能培训教程(PDF 46页)
所属分类：企业培训
文件大小：578 KB
下载要求：10 学币或VIP
点击下载
资料简介：
内容摘要
什么是COB技术?
COB(Chip On Board)技术就是将未经封装的
IC芯片直接组合到PCB上的技术。由于生
产过程中使用的是沒有封裝IC芯片，因此
对IC的保存、包装、PCB以及加工过程中
的环境条件都有一定要求。
COB技术的优点:
ＣOB组装技术具有低成本，高密度，小尺
寸及自动化的生产特点，使得采用COB技
术加工的电子产品具有轻，薄，短，小的
特点。
COB技术的缺点:
由于IC体积小，本身对于加工过程的专业
度有一定的要求，而目前的COB加工大部
分仍停留在小型或家庭工厂 ，较少具备IC
专业包装厂的无尘作业环境，其技术来自
经验，缺乏工作规范和品管规范等，因此
导致品质差距悬殊、生产不良率难于控制、
对产品可靠度也会造成重大影响。
..............................
精品资料网 m.cnshu.cn
Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1
