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封装测试工艺培训(ppt 60页)

所属分类:企业培训

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资料简介:

主要内容
封装形式
封装形式的发展
SGNEC现有封装形式
SGNEC组立发展历程
组立流程
划片工艺
半切作业流程
全切作业流程
划片刀
划片外观检查
划片参数
粘片工艺
银浆粘片示意图
芯片的提取
粘片的工艺控制

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