半导体中的材料硅片制作流程概述(PPT 56页)

2.1 原子结构
2.2 化学键
2.3 材料分类
2.4 硅
2.5 可选择的半导体材料
2.6 新型半导体电子与光电材料
第二章半导体材料特性
提纲
2.3 材料分类-能带理论
周期表中半导体相关元素
硅的晶体结构
地壳中各元素的含量
2.4.1 硅作为电子材料的优点
2.4.2 纯硅
2.4.3 掺杂硅
 N型硅
 P型硅
2.5.2 化合物半导体——GaAs、InP
2.5.3宽带隙半导体——SiC、GaN
2.5.4 半导体材料的新探索
几种常见半导体材料的主要特性参数
更多半导体
第三章硅片（晶圆）制造流程
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