LED封装元器件模组产品设计和规划课程(PDF 46页)
所属分类：产品管理
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资料简介：
一． 2013年LED市场&技术分析和2014年展望
二． 2013年LED封装元器件和模组产品的市场分布
三． 2013年LED封装元器件和模组市场出现的新产
品和特点
四． 2013年封装行业原材料变化和价格趋势以及
2014年预测
五． 2014年可能出现的新产品和新技术
六． 2014年的产品发展规划和技术路线设计方案
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