IC封装工艺简介(PPT 45页)

Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介
Introduction of IC Assembly Process
半导体封装的目的及作用
IC Process Flow
IC Package （IC的封装形式）
IC Package Structure（IC结构图）
Raw Material in Assembly(封装原材料)
Typical  Assembly Process Flow
FOL– Front of Line前段工艺
FOL– Back Grinding磨片
FOL– Wafer Saw晶圆切割
FOL– 2nd Optical Inspection二光检查
FOL– Die Attach 芯片粘接
FOL– Epoxy Cure环氧树脂固化
FOL– Wire Bonding 引线焊接
FOL– 3rd Optical Inspection三光检查
EOL– End of Line后段工艺
EOL– Molding（注塑）
EOL– Laser Mark（激光打字）
EOL– Post Mold Cure（模后固化）
EOL– De-flash（去溢料）
EOL– Plating（电镀）
EOL– Post Annealing Bake（电镀退火）
EOL– Trim&Form（切筋成型）
EOL– Final Visual Inspection（第四道光检）

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