烟台大学科技创新协会整理资料(DOC 34页)

该法是通过检测ｉｃ电源进线的总电流，来判 ｉｃ好坏的一种方法。由于ｉｃ内部绝大多数为直接耦合，ｉｃ损坏时（如某一个ｐｎ结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判 ｉｃ的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。
一、 交直流电流的测量
一、按钮说明： 
一、电烙铁的维护及使用方法：
一、预热：
七、二极管的正反向电阻，压降和好坏的判断
三、 电阻的测量
三、拿开锡线：
三、正确焊点的判别：
三、间接检测(又称感应检测)：
二、 交直流电压的测量
二、上锡：
二、助焊剂类别：
二、直接检测:
五、 数字万用表电容检测方法
五、 焊接的操作顺序：
五、试电笔的用途：
八、发光二极管正、负极及其性能判断
六、 注意事项： 注意事项：
六、电感器的检测
十、三极管引脚极性，类型和放大倍数判断
十一、集成电路检测方法
十三、使用数字万用表的注意事项
十二、测量晶振是否起振小技巧
四、 焊点不良判别及原困分析：
四、拿开烙铁：
四、注意事项：
四、短/开路检测
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创新与发展(ppt 58页)

医院文化建设与管理创新.ppt43

创新素质训练课件(PPT 48页)

知识经济时代与中小企业管理创新(doc 9页)

变革环境下的营销策划创新(doc 6)

创新型创业的个体驱动因素分析(pdf 11页)