组件的包装与装运(doc 10页)

本文介绍，电子元件的包装与运输条件与方法。
转换成电子功能元件的半导体材料的出现，引发了电子系统设计的一场革命。随着电子功能元件在尺寸与成本上的减少，对其需求迅速扩大。今天，成亿的集成电路(IC)被制造、装配和运往世界各地，来支持在几乎日常生活的每个方面使用的系统。电路板的装配已经进化成超自动化、高速度、高产量的生产线。用于运输和分销IC的包装方法和材料必须保证元件无损伤地到达自动装配线的贴装点，具有正确的吸取位置。到这里，工业已经为运输半导体IC采用了三种基本结构：料盒(magazine)、托盘(tray)和带卷(tape-and-reel)。
应用
　　料条(magazine)(装运管) - 主要的元件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC, polyvinylchloride)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的元件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。
..............................

上一篇：物资供应计划与管理(ppt 38页)

下一篇：装运硫磺注意事项(doc 9页)

供应链管理环境下制造企业物流外包研究(pdf 57页)

沃尔玛物流配送体系论述(doc 7页)

物流行业发展状况及市场需求分析(doc 19页)

XX数码物流系统方案(doc 10页)

物流信息系统与设计(ppt 45页)

智慧物流概论(PPT 35页)