回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测控技术(ppt 29页)

主要内容
案例四，回流焊接工艺与炉温控制中的制造与测试技术
电子产品生产制造过程中焊接技术的发展与演变
铅锡合金在焊接过程中的优缺点。
回流焊接工艺流程中的数控技术的应用(动画请双击图标)
印刷机将焊膏准确印到各要焊接的焊盘上
贴片机要自动准确将相应元器件安放到相应焊盘上
自动焊接焊炉炉温控制技术的进步对测控系统的要求
炉内温升机构(动画请双击图标)
可靠焊接的炉温曲线
传统的炉温测量与调控
带隔热层的采样记录装置随PCB板子一同经过各温区进行测量。 (动画请双击图标)
具有无线发射接受装置的定时测量装置
炉温曲线的监控
无铅焊接技术对焊炉温控水平的要求
国内现状与国际技术水平
练习题

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