电子产品的可靠性工艺设计概述(ppt 49页)
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电子产品的工艺设计概述
电子产品的工艺过程
PCB布局、布线设计
影响SMT焊接质量的主要问题点
电子工艺技术平台建立
可靠性教材2:电子产品的可靠性工艺设计
第一章 电子产品工艺设计概述
FDM设计的重要性
品质与可制造性来自设计
电子产品质量与可靠性工程来自于
电子产品发展趋势
技术整合的必要性
产品设计要素
优良制造性的标准
THT与SMT工艺
第2章 电子产品工艺过程
常用的组装方式
锡膏涂布方法
锡膏印刷工艺
SMT点胶工艺
SMT贴片工艺
SMT回流焊接工艺
波峰焊接工艺
第三章 PCB布局、布线设计
PCB板的可靠性设计
元件选择的考虑因素
PCB-layout的规范
第四章 影响SMT焊接质量的主要问题点
锡膏使用注意事项
SMT车间管理规定
钢网厚度的选择
锡膏印刷不良汇总
导致焊锡膏不足的主要因素
导致焊锡膏粘连及偏位的主要因素
印刷焊锡膏拉尖
SMT贴片质量分析
影响再流焊品质的因素
SMT焊接质量缺陷 —立碑
SMT焊接质量缺陷—锡珠
SMT焊接质量缺陷—芯吸现象
SMT焊接质量缺陷—开路或虚焊
第五章 电子工艺技术平台建立
感谢大家的参与
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