pcb流程簡介(PPT 90页)

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资料简介：

PCB制造流程简介(PA0)

PA0介绍(发料至DESMEAR前)

PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线

PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认

PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理

PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN
PA1(内层课)介绍
流程介绍:

目的:

利用影像转移原理制作内层线路
DES为显影;蚀刻;去膜连线简称

PA1(内层课)介绍
裁板(BOARD CUT):
目的:
依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸

主要原物料:基板;锯片
基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类

注意事项:
避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理
考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤
裁切须注意机械方向一致的原则

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