半导体制程简介(ppt 61页)

资料简介：

半导体制程分类
I. 晶圆制造
II.晶圆处理
III.晶圆针测
IV.半导体构装
V.半导体测试

I.晶圆制造
晶圆材料
分类:
元素半导体 : 硅,锗
化合物半导体 : 碳化硅(SiC),砷化镓(GaAs)
硅的优缺点 :
优点:存量丰富,无毒,稳定之氧化钝态层,制造成本低
缺点:电子流动率低,间接能阶之结构
多晶硅原料制造(西门子法)
单晶生长技术
柴氏长晶法 : 82.4%
磊晶法 : 14.0%
浮融带长晶法 : 3.3%
其它 : 0.2%
(1993年市场占有率)
……………………

..............................

上一篇：更有效的产品管理(pdf 29页)(英文)

下一篇：限度样品管理办法(doc 3页)

汽车零部件产品设计开发(pdf 56页)

活动策划新鲜蓝莓采摘进口蓝莓产品促销模板(PPT 12页)

欧美模特背景的时尚新品发布会模板(PPT 27页)

娃哈哈方法-第二章 得通路者得天下(doc 36页)

名流M689产品培训必备手册(pdf 20页)

六级能效标准的挑战以及赛威科技产品线介绍(pdf 40页)