3D封装的发展动态与前景(doc 11页)
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1 为何要开发3D封装
迄今为止,在IC芯片领域,SoC(系统级芯片)是最高级的芯片;在IC封装领域,SiP(系统级封装)是最高级的封装。 SiP涵盖SoC,SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释,其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装,SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠,如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠,扩大了3D封装的内涵。(1)手机是加速开发3D封装的主动力,手机已从低端(通话和收发短消息)向高端(可拍照、电视、广播、MP3、彩屏、和弦振声、蓝牙和游戏等)发展,并要求手机体积小,重量轻且功能多。为此,高端手机用芯片必须具有强大的内存容量。2005年要求256Mb代码存储,1Gb数据存储;2006年要求1Gb代码存储,2Gb数据存储,于是诞生了芯片堆叠…………
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