某公司制程作业指导书(doc 29页)
所属分类:公司治理
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点击下载1、目的:
2、适用范围:
3.1工程部:负责对此作业指导书进行修改;
3.2生产部:按照此作业指导书进行生产作业;
3.3品质部:依据此作业指导书进行制程检查。
3、权责:
4、原材料及工具设备:
5.1打开扩晶机电源,设定温度40-60℃之间,预热10-15分钟,使其达到作业要求;
5.2拧开锁定机构,把整个压环机构向后翻起,轻轻靠后,将子母环的子环套在加热底座上,注意子环圆角面朝上;
5.3撕开芯片纸,将需扩晶的胶膜放在加热底座上(晶片面朝上),芯片区域置于加热底座中心位置,再将锁定机构放下压住胶膜的各个角落,并将锁定机构锁紧;
5.4将开关往上打至扩张位置,将垫盘升起,把母环扣上(光滑面朝下);
5.5按下下压开关,上气缸下压,将子母环扣紧;
5.6按下压环开关,压环盘上升,从加热底座上向上取出整个子母环,注意手不要碰到芯片区域;
5.7关掉行程开关扩晶座又回到原位;
5.8取下扩好框好之晶片,并用剪刀修剪圈子母环周围多余之扩晶薄膜;
5.9将晶片标签贴在晶片膜的空白处,或用圆珠笔写下相应的参数。
5、作业内容:
6.1作业人员须佩戴静电环;
6.2晶片应朝上,不得朝下;
6.3晶片应放置在发热盘的中间;
6.4晶片纸剥离时应缓慢,且在离子风扇下进行作业,以防产生高静电;
6.5加热盘上升时需缓慢,过程要特别小心,以免晶片薄膜扩张破裂;
6.6扩晶过程中注意手不得触及晶片。
6、注意事项
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