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电子产品研发工艺设计规范(DOC 30页)

所属分类:研发管理

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资料简介:

5.器件布局要求
5.1器件布局通用要求
5.2.1SMD器件的通用要求
5.2.2通孔回流焊器件布局要求
5.3波峰焊
5.3.1波峰焊SMD器件布局要求
5.3.2THD器件通用布局要求
5.3.3THD器件波峰焊通用要求
6.孔设计
6.1过孔
6.1.1孔间距
6.1.2过孔禁布区
6.2.1孔类型选择
6.2.2禁布区要求
7阻焊设计
7.1导线的阻焊设计
7.2孔的阻焊设计
7.2.1过孔
7.2.2孔安装
7.2.3定位孔
7.3焊盘的阻焊设计
7.4金手指的阻焊设计
8.走线设计
8.1线宽/线距及走线安全性要求
8.3覆铜设计工艺要求
80mil<NPTH<120mil安装孔 见安装孔设计
9丝印设计
9.1丝印设计通用要求
9.2丝印的内容
图58:PCB辅助边设计要求三
图19:片式器件兼容示意图
图26:不同类型器件布局图
图31:孔距离要求
图38:BGA测试焊盘示意图
图40:焊盘阻焊开窗尺寸
图41:密间距的SMD阻焊开窗处理示意图
图43:走线到焊盘的距离
图45:避免不对称走线
图50:走线与过孔的连接方式
图61:局部Mark结构
图68:常见波峰焊双面混装示意图
图1:V-CUT自动分板PCB禁布要求
图12:补规则外形PCB补齐示意图
图22:BARCODE与各类器件的布局要求
图25:相同类型器件布局
图32:孔类型
表11:PCB尺寸要求
表3:相同类型器件布局要求数值表
表4:不同类型器件布局要求数值表
表7:阻焊设计推荐尺寸
表8推荐的线宽/线距
..............................


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