镀覆孔的质量控制和检测方法(doc 11页)

资料简介：

一．钻孔质量的控制
二．沉铜工序的质量控制
三．电镀铜层质量的控制
四．全化学镀铜工艺技术
五．改进型空气搅拌电镀技术

 

 随着微电子技术的飞速发展，多层和积层印制电路板在电子工业中获得广泛的应用，并且对可靠性的要求越来越高。而镀覆孔作为贯穿连接多层与积层式印制电路板各层电路的导体，其质量的优劣对印制电路板的可靠性有着很大的影响。因此，在印制电路板生产过程中对镀覆孔的质量控制和质量检测，对镀覆孔的质量保证起着非常重要的作用。
  在印制电路板制造程序中，对镀覆孔质量影响较大的工序主要是数控钻孔、化学沉铜和电镀等。要实行质量跟踪与检测，就必须根据不同的工序的特点，制定与建立控制要点和设立控制点，并采取不同的工艺方法和检测手段，实现随机质量控制。为更加深刻地了解各工序的工艺特性，就需分别加以研究与讨论。

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