PCB制造流程简介(PA0)(ppt 90页)
所属分类：质量控制
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资料简介：
PA0介绍(发料至DESMEAR前)
PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线
PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认
PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理
PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN
PCB制造流程简介(PA0)
PA1(内层课)介绍
PA9(内层检验课)介绍
PA2(压板课)介绍
PA3(钻孔课)介绍
PCB制造流程简介—PC0
PC1(防焊课）流程简介
PC2(加工课）流程简介
PC3(成型课）流程简介
PC9(终检课）流程简介
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